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核心产品 > IC光刻胶 >先进封装光刻胶

乐天堂(Letiantang)体育app官网首页-乐天堂世界杯（中国）:先进封装光刻胶

产品应用

- 2.5D/3D封装工艺
- 凸块工艺应用工艺应用
- 晶圆级封装工艺
- 再布线工艺应用

产品特性

- 高准直度
- 良好的去胶特性
- 良好的耐电镀性
- CD可调

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显示光刻胶 IC光刻胶 OLED材料

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